[发明专利]一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机

摘要

本申请涉及一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板上下升降；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合。本申请结构简洁，使用方便，功能多，效果好。

主权项

1.一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，真空机构与机箱连接，电子束发生器安装在机箱内，其特征是：机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板沿导柱上下升降；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与样品放置盒底面的被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，旋转机构用来驱动连接管道转动并带动样品放置盒转动，磁控溅射机构安装在机箱内，所述基片挡板机构有两套，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合，两个半圆形基片挡板配合构成完整的基片挡板。