[发明专利]电容器结构有效
| 申请号： | 201810288103.0 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN109755387B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李旗章;吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N97/00 | 分类号： | H10N97/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电容器结构包含第一导电层、第一绝缘层、第一电介质层和第二导电层。所述第一导电层包含第一导电材料。所述第一绝缘层邻近于所述第一导电层与所述第一导电层设置在相同平面中。所述第一电介质层位于所述第一导电层和所述第一绝缘层上。所述第二导电层位于所述第一电介质层上，并且包含第二导电材料。所述第一导电材料不同于所述第二导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电容器结构，其包括：第一导电层，其包括第一导电材料；第一绝缘层，其邻近于所述第一导电层与所述第一导电层设置在相同平面中；第一电介质层，其位于所述第一导电层和所述第一绝缘层上；以及第二导电层，其位于所述第一电介质层上并且包括第二导电材料，其中所述第一导电材料不同于所述第二导电材料。
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