[发明专利]均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法

摘要

本发明提出一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，承载体通过圆柱体连接结构挂载在振动装置上；圆柱体连接结构包括设置于振动装置的下端的第一圆柱体、设置于承载体的上端的第二圆柱体，第二圆柱体可转动连接在第一圆柱体上且可相对第一圆柱体上下运动；转动传动机构连接承载体，以带动承载体通过圆柱体连接结构而相对振动装置转动；抖动机构连接承载体，以带动承载体通过圆柱体连接结构而相对振动装置上下抖动，且承载体的上下抖动的范围小于等于第二圆柱体可相对第一圆柱体上下运动的范围。本发明的均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置及方法，可提升基片刻蚀的均匀性。

主权项

1.一种均匀刻蚀基片的集成电路芯片湿处理装置，其特征在于，包括：振动装置、承载体、转动传动机构、抖动机构及圆柱体连接结构；承载体通过所述圆柱体连接结构挂载在振动装置上；所述圆柱体连接结构包括设置于所述振动装置的下端的第一圆柱体、设置于所述承载体的上端的第二圆柱体，所述第二圆柱体可转动连接在所述第一圆柱体上且所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动；所述转动传动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置转动；所述抖动机构连接所述承载体，以带动所述承载体通过所述圆柱体连接结构而相对所述振动装置上下抖动，且所述承载体的上下抖动的范围小于等于所述第二圆柱体可相对所述第一圆柱体上下运动的范围。