[发明专利]无接面晶体管元件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810290573.0 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN109887994A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 蔡宗育;黄竞加;范恭鸣 申请(专利权)人: 南亚科技股份有限公司
主分类号: H01L29/10 分类号: H01L29/10;H01L29/423;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本公开提供一种无接面晶体管元件,包括:一半导体基底、一通道、一第一源/漏极、一第二源/漏极、一栅极及一栅极介电层。该通道包括一横向延伸的一第一通道及一垂直延伸的一第二通道。该第一源/漏极接触该第一通道,该第二源/漏极接触该第二通道。该通道、该第一源/漏极及该第二源/漏极具有相同的第一掺杂形态。该栅极沉积在该第一通道的一上表面及该第二通道的侧表面上,且该栅极具有与该第一掺杂形态不同的一第二掺杂形态。该栅极介电层沉积在该栅极与该通道之间。
搜索关键词: 源/漏极 接面晶体管 栅极介电层 掺杂 沉积 半导体基底 横向延伸 侧表面 上表面 制造
【主权项】:
1.一种无接面晶体管元件,包括:一半导体基底,具有一表面;一通道,形成在该半导体基底上,且该通道包括一第一通道,其实质平行该半导体基底的该表面并横向延伸,以及一第二通道,其实质垂直该半导体基底的该表面并垂直延伸,其中该第一通道及该第二通道在一末端相接触,且该通道具有一第一掺杂形态;一第一源/漏极,形成在该半导体基底上,并与该第一通道接触,其中该第一源/漏极具有该第一掺杂形态;一第二源/漏极,形成在该半导体基底上,并与该第二通道接触,其中该第二源/漏极具有该第一掺杂形态;以及一栅极,形成在该第一通道的一上表面及该第二通道的侧表面上,该栅极具有一第二掺杂形态,其中该第二掺杂形态与该第一掺杂形态不同。
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