[发明专利]基板搬送装置和基板搬送方法有效
申请号: | 201810291068.8 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN108695206B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 樱林务;辻德彦 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板搬送装置和基板搬送方法。在向各种处理装置搬送基板的搬送装置中,维持壳体内的气氛的清洁度。大气压搬送装置具有:晶圆搬送机构,其保持并搬送晶圆;壳体,其收纳晶圆搬送机构;气体供给部,其向壳体内供给非活性气体;气体循环部,其使从壳体排出的气体返回到该壳体内;以及异物去除部,其将从壳体排出的气体中的异物去除。气体循环部具有:加湿部,其对从壳体排出的气体附加水分;过滤器,其利用该气体中的水分来吸附并去除被加湿部加湿后的气体中含有的有机物;以及除湿部,其从被过滤器去除了有机物的气体中去除水分。 | ||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板搬送装置,向基板的处理装置搬送该基板,所述基板搬送装置的特征在于,具有:搬送机构,其保持并搬送基板;壳体,其收纳所述搬送机构;气体供给部,其向所述壳体内供给非活性气体;气体循环部,其使从所述壳体排出的气体返回到该壳体内;以及异物去除部,其将从所述壳体排出的气体中的异物去除,其中,所述异物去除部具有:加湿部,其对从所述壳体排出的气体附加水分;过滤器,其利用该气体中的水分来吸附并去除被所述加湿部加湿后的气体中含有的异物;以及除湿部,其从被所述过滤器去除了异物的气体中去除水分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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