[发明专利]一种伺服控制器在审
| 申请号： | 201810293482.2 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110325017A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 高吉灵;梁晓东;陈志杨;广本理 | 申请（专利权）人： | 株式会社安川电机 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及伺服控制技术领域，尤其涉及一种伺服控制器，以提高伺服控制器中基板的集成度，从而提高伺服控制器小型化的程度。该伺服控制器包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，筒形散热器形成为两端开口的结构，筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热片，筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服控制器 筒形散热器 散热表面 基板 功率元件 贴附 伺服控制技术 方向设置 两端开口 散热元件 相对设置 集成度 散热片 外周面 散热 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种伺服控制器，其特征在于，包括筒形散热器、至少一个功率元件和至少一个基板，其中：所述筒形散热器形成为两端开口的结构，所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热片，所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面；每个功率元件贴附于其中一个散热表面之上，且安装于和其贴附的散热表面相对设置的基板上。
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