[发明专利]一种用于制作汤圆的米粉组合物在审

专利信息
申请号: 201810296274.8 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN108497294A 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 郭少祥;朱同贵 申请(专利权)人: 安徽金太阳食品有限公司
主分类号: A23L7/10 分类号: A23L7/10;A23L29/30;A23L19/10;A23L3/015;A23L29/275;A23L29/00
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 张加宽
地址: 238000 安徽省合肥市巢湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明属于食品技术领域,具体涉及一种用于制作汤圆的米粉组合物,所述的米粉组合物包括米粉、乙酰化的玉米粉、改性木薯粉、稳定化淀粉混合而成;所述乙酰化的玉米粉是将玉米粉与壳聚糖在乙酸溶液体系中搅拌共混,接着经喷雾干燥得到的粉剂;所述的改性木薯粉是将醋酸喷洒到木薯粉中,经高温热处理、冷却得到;本发明中,通过对玉米粉进行乙酰化处理,对木薯粉进行改性处理,使其具备较高的粘度,从而用于替代现有的糯米粉;而玉米粉和木薯粉中具有较多传统的糯米粉所不具备的营养物质,相比于传统的糯米粉,丰富了汤圆的制作材料,变换了口味。
搜索关键词: 玉米粉 木薯粉 米粉组合物 糯米粉 汤圆 传统的 乙酰化 改性 醋酸 食品技术领域 高温热处理 乙酰化处理 淀粉混合 改性处理 喷雾干燥 乙酸溶液 营养物质 制作材料 粉剂 壳聚糖 稳定化 共混 制作 米粉 喷洒 冷却 口味 替代
【主权项】:
1.一种用于制作汤圆的米粉组合物,其特征在于:所述的米粉组合物包括米粉、乙酰化的玉米粉、改性木薯粉、稳定化淀粉混合而成;所述乙酰化的玉米粉是将玉米粉与壳聚糖在乙酸溶液体系中搅拌共混,接着经喷雾干燥得到的粉剂;所述的改性木薯粉是将醋酸喷洒到木薯粉中,经高温热处理、冷却得到。
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