[发明专利]一种PCB的加工方法有效

专利信息
申请号: 201810303904.X 申请日: 2018-04-04
公开(公告)号: CN108449886B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 赵刚俊;纪成光;王洪府 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及PCB技术领域,公开了一种PCB的加工方法。所述加工方法包括:在多层板上形成至少一个金属化的第一通孔;在多层板的表面固定一盖板;盖板上开设有至少一个第二通孔,每个第二通孔与一个第一通孔的位置相对应,且第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径;将T型刀具穿过第二通孔后伸入第一通孔内,通过T型刀具的刀头去除第一通孔内壁的部分铜层,使得第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段。本发明实施例可利用具有第二通孔的盖板来对T型刀具在第一通孔内的运动进行导向和限位,避免刀柄与第一通孔的孔口及内壁直接接触,从而防止T型刀具的刀柄刮伤孔口及孔壁,确保孔口和孔壁铜厚保持均匀。
搜索关键词: 通孔 盖板 孔口 通孔内壁 多层板 刀柄 孔壁 铜层 加工 表面固定 金属化 刀头 刮伤 两段 内壁 去除 伸入 限位 轴向 穿过
【主权项】:
1.一种PCB的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括:在多层板上开设至少一个第一通孔,并将所述第一通孔金属化;在所述多层板的表面固定一盖板,所述盖板的邵氏硬度为80HD~90HD,厚度为0.2mm~0.5mm;所述盖板上开设有至少一个第二通孔,每个第二通孔与一个所述第一通孔的位置相对应,且所述第二通孔的孔径小于与其对应的第一通孔的孔径,每个所述第二通孔与对应的第一通孔的中心轴相同;将T型刀具穿过所述第二通孔后伸入所述第一通孔内,通过所述T型刀具的刀头去除所述第一通孔内壁的部分铜层,使得所述第一通孔内壁的铜层沿第一通孔的轴向划分为至少两段;所述T型刀具包括相连接的刀柄和侧面形成有切削刀刃的刀头,所述刀头的宽度大于所述刀柄的宽度且小于所述第二通孔的孔径;拆除所述盖板。
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