[发明专利]形成芯片封装体的方法有效
| 申请号： | 201810306349.6 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN109727946B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;蔡柏豪;庄博尧;许峯诚;陈硕懋;翁得期 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供形成芯片封装体的方法。方法包括将芯片置于再布线结构上。再布线结构包括第一绝缘层与第一线路层，且第一线路层位于第一绝缘层中并电性连接至芯片。方法亦包括经由导电结构将中介基板接合至再布线结构。芯片位于中介基板与再布线结构之间。中介基板具有与再布线结构相邻的凹陷。芯片的第一部分位于凹陷中。中介基板包括基板与导电通孔结构，且导电通孔结构穿过基板并经由导电结构电性连接至第一线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种形成芯片封装体的方法，包括：将一芯片置于一再布线结构上，其中再布线结构包括一第一绝缘层与一第一线路层，且该第一线路层位于该第一绝缘层中并电性连接至该芯片；以及经由一导电结构将一中介基板接合至该再布线结构，其中该芯片位于该中介基板与该再布线结构之间，该中介基板具有与该再布线结构相邻的一凹陷，该芯片的第一部分位于该凹陷中，该中介基板包括一基板与一导电通孔结构，且该导电通孔结构穿过该基板并经由该导电结构电性连接至该第一线路层。
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