[发明专利]电子器件及其制作方法与面包板电路模型在审
| 申请号： | 201810310809.2 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108320642A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林武斌;杜无敌;巫祈;鲁弩 | 申请（专利权）人： | 玺得(深圳)科技有限公司 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件及其制作方法与面包板电路模型。本发明的电子器件包括：PCB板、焊接于PCB板上的元器件与导电磁体、包覆于所述PCB板、元器件以及导电磁体外表面的塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外。本发明的电子器件能够利用磁性吸引的方式实现电子器件与面包板的连接，提升了电子器件与面包板的电性连接的稳定性，避免出现接触不良现象，同时，该电子器件易于拾取，易于插接。本发明的面包板电路模型包括上述电子器件，学生在使用该面包板电路模型进行电路搭接实验时更容易操作，并且不易出现接触不良的现象，另外，利用磁性吸引的方式实现电子器件与面包板的连接还能够增加实验的趣味性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 面包板 电路模型 导电磁体 磁性吸引 接触不良 塑胶外壳 元器件 电性连接 包覆 插接 搭接 拾取 焊接 制作 电路 暴露 学生 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB板、元器件以及未充磁的导电磁体，将所述元器件与导电磁体分别焊接于所述PCB板上，得到待注塑器件；步骤2、对所述待注塑器件进行注塑包胶工艺，在所述待注塑器件的外表面形成塑胶外壳，所述导电磁体的一端暴露于所述塑胶外壳外，得到待充磁器件；步骤3、对所述待充磁器件中的导电磁体进行充磁，得到电子器件。
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