[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201810311064.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110364540A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 赵波杰;黄桢;田中武彦;栾仲禹;方银丽;刘丽 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王艳春;叶北琨 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。本发明还提供了相应的摄像模组以及感光组件和摄像模组的制作方法。本发明可以有效地减小模组的高度尺寸，以满足手机及其他电子设备的全面屏化、轻薄化的需求。本发明还提供可靠的工艺以将滤色片直接贴附于芯片表面。本发明可以提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 滤色片 环形支撑体 感光组件 摄像模组 非感光区域 感光区域 上表面 下表面 粘合 产品良率 成型材料 电子设备 芯片表面 轻薄化 有效地 粘结膜 减小 模组 手机 贴附 制作 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕所述感光区域的非感光区域；滤色片，其位于所述感光芯片上方；以及环形支撑体，其由芯片粘结膜成型材料形成并且位于所述感光芯片与所述滤色片之间；所述环形支撑体的下表面接触并粘合于所述感光芯片的上表面的对应于所述非感光区域的位置，并且所述环形支撑体的上表面接触并粘合于所述滤色片的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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