[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201810316179.X 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN108723579B 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 太田一也 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/00 分类号: B23K26/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及激光加工装置,提供一种能够容易地恢复干式泵的排气性能的激光加工装置。激光加工装置(1)具备:振荡部(10),其生成加工用的激光束;封入部(20),其封入有第一气体;以及排气部(60),其随着振荡部的动作将第一气体与在封入部中产生的尘垢一起排出,其中,排气部具备:干式泵(61);第一线路(63),其用于将封入部与干式泵之间进行连接;第二线路(64),其用于向干式泵供给压力比第一气体的压力高的第二气体;阀部(70),其用于将第一线路和第二线路打开和关闭;以及控制部(90),其用于控制阀部的开闭。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
1.一种激光加工装置,具备:振荡部,其生成加工用的激光束;封入部,其封入有第一气体;以及排气部,其随着所述振荡部的动作将第一气体与在所述封入部中产生的尘垢一起排出,其中,所述排气部具备:干式泵;第一线路,其用于将所述封入部与所述干式泵之间进行连接;第二线路,其用于向所述干式泵供给压力比第一气体的压力高的第二气体;阀部,其用于将所述第一线路和所述第二线路打开和关闭;以及控制部,其用于控制所述阀部的开闭。
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