[发明专利]基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板及工艺

摘要

本发明公开了一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，包括多层板包括至少一FRCC和至少一双面板，二者之间相压合；前者包括第一铜箔层、第一和第二极低介电胶层；双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种。本发明用不含LCP层的FRCC搭配高频PI型双面板或LCP型双面板制作三层到六层FPC，制作FPC的工序流程简单、镭射钻孔工艺更佳，不易有内缩的状况，且具有较低的吸湿性、更低的Dk及Df电性，还可以搭配快压机设备或者传压设备、具有成本优势，具备厚膜制作技术，同时将界面更为单纯、成本更为低廉的FRCC用于基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板结构中。

主权项

1.一种基于高频FRCC与高频双面板的FPC多层板，其特征在于：包括至少一FRCC(100)和至少一双面板(200)，所述FRCC和所述双面板之间相压合；所述FRCC(100)依次包括第一铜箔层(101)、第一极低介电胶层(102)和第二极低介电胶层(103)；所述FRCC是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频FRCC；所述双面板为PI型双面板和LCP型双面板中的至少一种；所述双面板(200)包括第二铜箔层(201)和第三铜箔层(202)，当所述双面板为PI型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的上极低介电胶层(203)、PI芯层(204)和下极低介电胶层(205)，且所述PI芯层位于所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层之间；当所述双面板为LCP型双面板时，其还包括位于所述第二铜箔层和所述第三铜箔层之间的LCP树脂层(206)；所述双面板是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的高频双面板；所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层皆为低轮廓铜箔层且Rz值皆为0.1‑1.0μm，所述第一铜箔层、所述第二铜箔层和所述第三铜箔层的厚度皆为1‑35μm；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层皆是指Dk值为2.00‑3.50，且Df值为0.002‑0.010的胶层；所述第一极低介电胶层、所述第二极低介电胶层、所述上极低介电胶层和所述下极低介电胶层的厚度皆为2‑50μm；所述LCP树脂层是指Dk值为2.0‑3.5且Df值为0.002‑0.010的树脂层，且厚度为5‑100μm。