[发明专利]一种晶圆芯片测试方法有效
| 申请号： | 201810320694.5 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN108693456B | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 姚禹;郑远志;陈向东;梁旭东 | 申请（专利权）人： | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨泽;刘芳 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆芯片测试方法。包括如下步骤：对第一晶圆芯片进行全比例测试，得到第一测试数据；其中，第一晶圆芯片位于未经减薄和切割的晶圆上，晶圆能切割成多个第一晶圆芯片；对第二晶圆芯片进行全比例测试，得到第二测试数据；其中，第二晶圆芯片为对第一晶圆芯片减薄和切割后所得到的；对相对应的第一晶圆芯片的第一测试数据和第二晶圆芯片的第二测试数据进行合档处理，得到第三测试数据。本发明提供的晶圆芯片测试方法，第三测试数据中的电学数据源自第二测试数据中第二电学数据，可以真实表征晶圆切割后的良率状况；第三测试数据中的光学数据源自第一测试数据中的第一光学数据，解决了晶圆芯片无法侦测芯片真实光学参数的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆芯片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：对第一晶圆芯片进行全比例测试，得到第一测试数据；其中，所述第一晶圆芯片位于未经减薄和切割的晶圆上，所述晶圆能切割成多个所述第一晶圆芯片；对第二晶圆芯片进行全比例测试，得到第二测试数据；其中，所述第二晶圆芯片为对所述第一晶圆芯片减薄和切割后所得到的；对相对应的所述第一晶圆芯片的所述第一测试数据和所述第二晶圆芯片的所述第二测试数据进行合档处理，得到第三测试数据。
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