[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201810322315.6 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN109935523B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈毅 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置封装，其包含衬底、第一电子组件、第一封装体、电接触件以及第一导电层。所述衬底具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面。所述第一电子组件安置在所述衬底的所述第一表面上。所述第一封装体囊封所述第一电子组件。所述电接触件安置在所述衬底的所述第二表面上。所述第一导电层包含第一部分和第二部分。所述第一部分安置在所述第一封装体和所述衬底的所述侧向表面上。所述第二部分与所述电接触件相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其具有第一表面、第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的侧向表面；第一电子组件，其安置在所述衬底的所述第一表面上；第一封装体，其囊封所述第一电子组件；电接触件，其安置在所述衬底的所述第二表面上；以及第一导电层，其包含：第一部分，其安置在所述第一封装体和所述衬底的所述侧向表面上，和第二部分，其与所述电接触件相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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