[发明专利]多孔银及其制备方法、银粉及其应用有效
申请号: | 201810323224.4 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN108517540B | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 金具涛;蔡仕荆;范洪波 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | H01M4/90 | 分类号: | H01M4/90;C25C5/00;B22F1/00 |
代理公司: | 44231 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 成伟 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于催化技术领域,尤其涉及一种多孔银及其制备方法、银粉及其应用。所述多孔银为具有三维多孔结构,所述多孔银的孔径在30‑80纳米,粒径在100纳米‑10微米之间,所述多孔银为立方结构多孔银或者无规则结构多孔银。本发明的多孔银具有三维多孔结构,有利增强传质过程,从而改善催化剂的氧还原催化活性。先通过沉淀法得到卤化银,然后电化学固相还原的方法制备多孔银,制备过程中保留了卤化银的原始结构,制备方法简单,条件温和,高效,经济环保,易于放大,适于大批量制备,相较传统的可以避免脱合金法和模板法制备银催化剂的煅烧和高温还原等过程具有明显的优势。 | ||
搜索关键词: | 多孔银 制备 三维多孔结构 卤化银 银粉 催化剂 氧还原催化活性 催化技术领域 无规则结构 电化学 传质过程 法制备银 高温还原 立方结构 脱合金法 原始结构 制备过程 沉淀法 传统的 粒径 煅烧 还原 应用 放大 保留 环保 | ||
【主权项】:
1.一种多孔银,其特征在于:所述多孔银为具有三维多孔结构,所述多孔银的孔径在30-80纳米,粒径在100纳米-10微米,所述多孔银为立方结构多孔银;/n所述立方结构多孔银的制备方法,包括以下步骤:/n步骤1、按一定的体积比分别在圆底烧瓶中加入吡啶、AgNO
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