[发明专利]一种CTP印刷版基铝带材及其制备工艺

摘要

本发明提供一种CTP印刷版基铝带材及其制备工艺，带材内包括以下重量百分比的元素：Si：0.07~0.11%、Fe：0.3～0.4%、Mg：0.12~0.18%、Mn：0.015~0.036%、Zn：0.002~0.004%、V：0.01~0.02%，Ti：0.011~0.014%，Cu：0.001~0.005%，Cr：0.006~0.009%，余量为铝，带材表面粗糙度Ra值0.15~0.25μm；制备工艺包括：原料熔炼、扁锭铸造、扁锭热处理、低温热轧卷的制备和带材的制备，本发明方法制备的CTP印刷版基铝带材，不仅有效改善印刷版基坯料表面纵向条纹，而且在常温与高温下都具有优异的力学性能，此外还具有延伸率高、腐蚀均一性强、可耐受烤版温度更高的优点，可以明显提高下游客户的印版次数与印刷版的质量。

主权项

1.一种CTP印刷版基铝带材，其特征在于：带材内包括以下重量百分比的元素：Si：0.07~0 .11%、Fe：0 .3～0 .4%、Mg：0 .12~0 .18%、Mn：0 .015~0 .036%、Zn：0 .002~0.004%、V：0 .01~0 .02%，Ti：0 .011~0 .014%，Cu：0 .001~0 .005%，Cr：0 .006~0 .009%，余量为铝，带材表面粗糙度Ra值0 .15~0 .25μm，包括以下步骤：/n1）原料熔炼：将按照上述重量百分比混合的炉料加入熔化炉内，在720～800℃的条件下进行熔炼，形成均一合金熔液后；当合金熔液温度为700~720℃使用氮气吹入精炼剂进行精炼，氮气流量2 .3～3 .0m³/h，精炼完30分钟后搅拌，当温度为730~780℃时将精炼液转移至静置炉内静置；向精炼静置后的熔体中加入晶粒细化剂，并将熔体除气后在流槽内进行过滤；/n2）扁锭铸造：对步骤1）的熔体进行普通半连续铸造，控制前温箱温度为680-695℃，铸造速度为30~80mm/min，控制循环冷却水进水温度≤30℃、最终温度≤40℃、流量3300~4400kg/min；铸锭的厚度为480~520mm，对铸锭锯切头尾、铣面后得到扁锭；/n3）扁锭热处理：对步骤2）中得到的扁锭进行均匀化热处理，加热温度500～610℃、加热速度1~2℃/min、保温时间360~540min，冷却速度0 .5~1 .5℃/min，处理后表面偏析宽度低于500μm、平均晶粒尺寸小于100μm、柱状晶小于180μm，第二相化合物尺寸小于4μm；/n4）低温热轧卷的制备：将步骤3）中经热处理的扁锭进行低温热轧处理，开轧温度400～540℃，终轧温度240～250℃，热轧卷的厚度为3 .5～7 .0mm；/n5）带材的制备：轧制过程中，冷轧每道次压下量控制在35%~58%，轧制前张力20～40Mpa，后张力8～25Mpa，冷轧轧制油控制NAS污染度小于5级，40℃运动粘度值在2 .0～2.5mm