[发明专利]一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板

摘要

本发明提供一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂。本发明中结构式(1)的含磷化合物固化剂的反应活性适当，通过和氰酸酯、环氧树脂以及酸酐搭配使用，固化后其结构可以进入固化产物的三维固化网络中，使得固化物具有较高的耐热性、耐湿性以及耐湿热性和良好的阻燃性。

主权项

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包括如下成分：具有式(1)所示结构的含磷化合物固化剂、酸酐固化剂、氰酸酯以及分子中至少含有两个环氧基的环氧树脂；其中，所述X选自‑CH₂‑、‑O‑、‑CO‑、‑SO₂‑、‑S‑、‑CH(CH₃)‑、‑C(CH₃)₂‑、或单键中的任意一种；R₁、R₂、R₃和R₄独立地选自氢原子、取代或未取代的C1‑C8直链烷基、取代或未取代的C1‑C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1‑C10烷氧基、取代或未取代的苯基；Y选自取代或未取代的C1‑C8直链烷基、取代或未取代的C1‑C8支链烷基、取代或未取代的脂环烷基、取代或未取代的C1‑C10烷氧基、取代或未取代的苯基；n为自然数。