[发明专利]激光切割装置以及蒸镀掩膜版的制备方法在审
| 申请号： | 201810333046.3 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN108526729A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 舒林和 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/21;B23K31/00 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其包括：工作基台，用于承载蒸镀掩膜版，所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。本发明还公开了一种蒸镀掩膜版的制备方法，其中应用了如上所述的激光切割装置。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜版 蒸镀 余料 激光切割装置 工作基台 掩膜托架 激光切割头 精细金属 掩膜片 制备 切割 激光测距仪 焊接位置 夹持机构 距离参数 切割方向 切割位置 相对两侧 制备工艺 切割线 夹持 焊接 承载 施加 脱离 应用 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割装置，用于蒸镀掩膜版的制备工艺，其特征在于，所述激光切割装置包括：工作基台，用于承载所述蒸镀掩膜版；所述蒸镀掩膜版包括掩膜托架以及焊接在所述掩膜托架上的精细金属掩膜片；激光切割头，设置于所述工作基台的相对上方，用于沿着预定切割线对所述精细金属掩膜片的位于焊接位置外侧的余料部分进行切割；激光测距仪，在沿切割方向上设置于所述激光切割头的后方，用于获取位于其下方的切割位置的距离参数，以判断所述余料部分是否被完全切断；夹持机构，设置于所述工作基台的相对两侧，用于夹持所述余料部分并在切割完成后施加作用力使所述余料部分从所述掩膜托架上脱离。
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