[发明专利]一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺有效
| 申请号： | 201810338303.2 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN108463058B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李建根 | 申请（专利权）人： | 惠州市纬德电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 赵晓芳 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其步骤包括将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上，然后对基板进行蚀刻；再将阻隔菲林显影在基板上，然后对基板进行电镍金处理；所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林；然后使用化学液褪去菲林干膜；再将保护菲林显影在基板上，然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻；所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有高面的菲林。本发明的生产工艺利用三种不同的菲林配合传统的蚀刻和电镀工序实现了阶梯式金手指的生产，整个生产过程不但快捷高效而且无需引入新的生产设备和生产原料，降低了阶梯式金手指的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 手指 pcb 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种阶梯式金手指PCB板的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：将含有金手指和正常线路图像的常规菲林显影在基板上，然后对基板进行蚀刻；再将阻隔菲林显影在基板上，然后对基板进行电镍金处理；所述阻隔菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有低面的菲林；然后使用化学液褪去菲林干膜；再将保护菲林显影在基板上，然后对基板使用蚀刻液进行蚀刻；所述保护菲林是指能够覆盖阶梯式金手指所有层面的菲林。
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