[发明专利]电子设备的主板散热系统在审
| 申请号： | 201810339768.X | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110392512A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘承祥 | 申请（专利权）人： | 富泰华工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 习冬梅;李艳霞 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝安区观澜街道大三社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子设备的主板散热系统，包括一壳体、一上主板、一下主板以及一散热装置，所述上主板与所述下主板位于所述壳体内部且间隔设置，所述散热装置设置于所述上主板与所述下主板之间并延伸接触所述壳体，所述上主板与所述下主板之间具有多个发热元件，所述发热元件与所述散热装置直接接触，使所述发热元件产生的热量，通过所述散热装置引导至所述壳体进行散热。本发明电子设备的主板散热系统，通过所述上主板与所述下主板的间隔内设置所述散热装置，快速将所述发热元件的热量进行散热，具有良好的实用效能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热装置 上主板 发热元件 下主板 电子设备 主板散热 壳体 散热 间隔设置 壳体内部 主板 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备的主板散热系统，包括一壳体、一上主板、一下主板以及一散热装置，所述上主板与所述下主板位于所述壳体内部且间隔设置，所述散热装置设置于所述上主板与所述下主板之间并延伸接触所述壳体，所述上主板与所述下主板之间具有多个发热元件，所述发热元件与所述散热装置直接接触，使所述发热元件产生的热量，通过所述散热装置引导至所述壳体进行散热。
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