[发明专利]一种叠层结构有效
申请号: | 201810342637.7 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN108597985B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 陈梓敏;王钢;李泽琦 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L29/04;H01L29/22;C23C16/18;C23C16/40 |
代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 顿海舟;李唐明 |
地址: | 510260 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明提供了一种能够获得ε相氧化镓半导体结晶膜的叠层结构,及相应的制备方法。该叠层结构主要由蓝宝石衬底和ε相氧化镓半导体结晶膜构成,该叠层结构的制备方式是利用化学气相沉积,在蓝宝石衬底上沉积ε相氧化镓半导体结晶膜。所述蓝宝石衬底厚度为100~1000μm,所述蓝宝石衬底的实际表面与蓝宝石c晶面呈0°~10°的偏离角;所述氧化镓半导体结晶膜是具有六方晶系的ε相氧化镓,厚度为0.1~100μm。本发明解决了纯相ε‑Ga |
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搜索关键词: | 一种 结构 | ||
【主权项】:
1.一种叠层结构,其特征在于,将氧化镓半导体结晶膜在蓝宝石衬底上叠加而成;所述蓝宝石衬底厚度为100~1000μm,所述蓝宝石衬底的实际表面与蓝宝石c晶面呈0°~10°的偏离角;所述氧化镓半导体结晶膜是具有六方晶系的ε相氧化镓,厚度为0.1~100μm;所述叠层结构的制备方法包括如下步骤:S1:将蓝宝石衬底送入化学气相沉积反应室的托盘上,并让托盘旋转;S2:反应室升温至450~800℃;向反应室通入补充性载气,并将反应室气压控制在20~400Torr;S3:将装有有机金属源、氧源的鼓泡瓶沉浸在恒温水槽中,并通过质量流量计和压力计控制鼓泡瓶的流量和压力;S4:待反应室温度稳定后,同时向有机金属源和氧源的鼓泡瓶通入载气,并让载气流入反应室中;控制生长时间,在蓝宝石衬底表面生长出0.1~100μm的氧化镓半导体结晶膜;S5:保持补充性氩气通入反应室,停止携带有有机金属源和氧源的载气通入反应室,停止生长;降温至室温后取样,即得;其中,S3所述有机金属源为三乙基镓,所述氧源为水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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