[发明专利]包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法有效
| 申请号： | 201810343907.6 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109578581B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 洪鹏程;蒲俊良;许文亮;高崇豪;洪家骏;吴正一;李锦思 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/00 | 分类号： | F16J15/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种包含金属覆盖的密封件、其制造方法及其使用方法。密封件包括主体及设置于主体的至少一表面上的覆盖层。主体包括聚合弹性体，例如全氟化弹性体或氟化弹性体。覆盖层包括至少一金属。密封件可以是密封口、垫圈、O型密封圈、T型密封圈或任何合适的产品。密封件对紫外光和电浆具有耐受性，且可以用于密封半导体制程室。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 金属 覆盖 密封件 制造 方法 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封件，其特征在于，包含：一主体，包含一聚合弹性体；以及一覆盖层，设置于该主体的至少一表面上，该覆盖层包含至少一金属。
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