[发明专利]一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810344053.3 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108530598B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 彭小权;李伟浩;麦裕良;李华亮;洪仰婉;高茜斐 | 申请（专利权）人： | 广东省石油与精细化工研究院 |
| 主分类号： | C08G18/67 | 分类号： | C08G18/67;C08G18/48;C08G69/40;C08G69/34;C08K5/3492;C08K5/134;C08K5/29 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510665 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料及其制备方法。这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料由以下的原料组成：二聚酸，二元酸，二元胺，聚醚二胺，双官能团聚苯醚，二异氰酸酯，无卤阻燃剂，抗氧剂，水解稳定剂，UV稳定剂，着色剂，磷酸，月桂酸二丁锡。同时也公开了这种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有超低介电损耗、无卤阻燃性能且适合低压注塑工艺的，可应用于高频通信领域的电子元器件，尤其是敏感高频电子元器件的快速高效封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低介电 性能 阻燃 低压 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超低介电性能无卤阻燃低压封装材料，其特征在于：由以下质量份的原料组成：2000份二聚酸，50～500份二元酸，100～500份二元胺，100～2000份聚醚二胺，50～2000份双官能团聚苯醚，50～1000份二异氰酸酯，5～50份无卤阻燃剂，2～10份抗氧化剂，2～10份水解稳定剂，2～10份UV稳定剂，2～10份着色剂，2～10份磷酸，2～10份月桂酸二丁锡。
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