[发明专利]一种易剥离载体箔及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810346597.3 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN108541144A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;陈涛;张昱;曾宪;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 510060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种易剥离载体箔及其制备方法和应用。本发明提供了一种易剥离载体箔，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的表面。本发明还公开了一种易剥离载体箔的制备方法及本易剥离载体箔在制备超薄铜箔中的应用。该发明解决现有的剥离层在高温下容易使得载体箔的剥离强度不稳定，产生载体箔层与超薄铜箔层部分剥离或完全不能剥离的技术缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 载体箔 易剥离 制备方法和应用 粗糙化处理 石墨类材料 剥离 制备 半导体技术领域 超薄铜箔层 超薄铜箔 技术缺陷 载体箔层 剥离层 附着 应用 | ||
【主权项】：
1.一种易剥离载体箔，其特征在于，包括：经粗糙化处理的载体箔和石墨类材料，所述石墨类材料附着在所述经粗糙化处理的载体箔的粗糙面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810346597.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种聚酰亚胺覆铜板的制备装置和制备方法
- 下一篇：一种PCB上钻孔的方法
