[发明专利]声表面波滤波器件及其封装方法及电子产品在审
| 申请号： | 201810348427.9 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN108574037A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L41/25 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。采用铜质材料作为基板框架，在实现声表面波滤波器件封装结构的同时相对于传统的使用陶瓷基板的产品降低了生产成本；采用两次蚀刻配合涂覆阻焊材料完成产品所需要的空腔结构，通过正面蚀刻后涂覆阻焊材料并固化，使阻焊材料封住被蚀刻的凹槽，在背面蚀刻时药液被绿漆阻挡，蚀刻药液不能进入空腔。使用上述声表面波滤波器件电子产品成本低，有利于提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 阻焊材料 声表面波滤波器 基板框架 声表面波滤波器芯片 铜质材料 空腔 涂覆 电子产品 市场竞争力 封装结构 空腔结构 空腔形成 陶瓷基板 传统的 绿漆 封装 固化 生产成本 背面 阻挡 配合 | ||
【主权项】：
1.一种声表面波滤波器件，包括基板框架、声表面波滤波器芯片以及空腔，其特征在于，所述基板框架采用铜质材料制成，其上设置有阻焊材料，所述空腔形成于所述阻焊材料与所述声表面波滤波器芯片之间以及所述基板框架与所述声表面波滤波器芯片之间。
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