[发明专利]一种无线充电FPC线圈及其制造方法

摘要

本发明提供了一种无线充电FPC线圈及其制造方法，无线充电FPC线圈包括FPC基板，FPC基板的厚度不大于500um，在FPC基板的圆周面上设有多圈环形线路，相邻两个环形线路之间的间隙范围为30um‑40um，间隙中设有AD胶和树脂油墨。无线充电FPC线圈的制造方法为，显影得到铜基板，电镀得到FPC基板，FPC基板的厚度不大于500um，对所述的FPC基板进行镭射，形成环形线路，相邻两个环形线路之间的间隙范围为30um‑40um；在间隙中填充AD胶和树脂油墨，使环形线路的位置相对固定，间隙的大小相对固定，在FPC基板面积同等大小下，因此本发明提高了无线充电FPC线圈生产时的稳定性，提高了制造精度和无线充电FPC线圈的传输效率和传输速度。

主权项

1.一种无线充电FPC线圈的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对显影后的圆环型的铜基板(1)进行电镀使其厚度增大形成FPC基板(2)，所述的FPC基板(2)的厚度为不大于500um；S2、对所述的FPC基板(2)进行镭射，从所述的FPC基板(2)的圆心依次向外分别切割出环形线路(3)，相邻的两个环形线路(3)之间的间隙(4)范围为30um‑40um且相邻的两个环形线路(3)之间留有连接线(5)，所述的连接线(5)沿FPC基板(2)的径向延伸，每一圈环形线路(3)包括多个弧形线段(31)，所述的弧形线段(31)的首端和尾端分别固定连接在连接线(5)上；S3、给FPC基板(2)的上下表面分别贴附高粘性承载膜(8)和高温解离膜，所述的高粘性承载膜(8)所在的一面为FPC基板(2)的上表面，所述的高温解离膜所在的一面为FPC基板的下底面，所述的高粘性承载膜(8)的粘度为80g/25mm，所述的高温解离膜的粘度为1000g/25mm；S4、在所述的高粘性承载膜(8)上连接线(5)所对应的位置利用镭射或者冲切进行开窗，暴露出所述的连接线(5)，然后利用镭射切掉相邻两个环形线路(3)间隙(4)之间的连接线(5)，使环形线路(3)的轨迹成为完整连续的圆形；S5、拿取一张保护膜(9)，并在保护膜的胶面布一层AD胶(6)，然后撕除FPC基板(2)上表面的高粘性承载膜(8)，将保护膜上AD胶的一面朝下把保护膜整体贴附在FPC基板(2)的上表面；S6、用快速压合机压着在保护膜(9)的上表面，使AD胶(6)填充进环形线路(3)之间的间隙(4)中；S7、使FPC基板(2)的下底面朝上，并对所述的FPC基板(2)进行第一次烘烤，第一次烘烤使高温解离膜的粘度降低，然后撕除高温解离膜，再用真空印刷机对环形线路(3)之间的间隙(4)中印刷树脂油墨(7)，再进行第二次烘烤，第二次烘烤使树脂油墨(7)固化，最后利用陶瓷刷刷去高出环形线路(3)表面的树脂油墨(7)残渣；所述的第一次烘烤和第二次烘烤的温度范围分别为110℃‑150℃，所述的第一次烘烤的时间为3min‑5min，第二次烘烤的时间为30min‑60min；S8、给FPC基板(2)的下底面上贴附保护膜(9)。