[发明专利]以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺在审
| 申请号： | 201810353865.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108521714A | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;黄坤 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔，塞孔后固化并磨平；再将线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜；最后再将线路基板进行外层线路板制作和后处理工序，形成印制板。本发明采用石墨烯材料的塞孔油墨本身就具备良好的导电性，用它做塞孔就不需要沉铜和电镀，只是双面或多层线路板打孔后直接石墨烯材料的塞孔油墨并高温固化就形成了具有盘中孔功能线路板的半成品，简化了生产流程，提高了生产效率，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 塞孔 油墨 石墨烯材料 线路基板 线路板 树脂塞孔 沉铜 导电性 多层线路板 功能线路板 后处理工序 外层线路板 高温固化 生产流程 生产效率 打孔 电镀 后固化 盘中孔 石墨烯 印制板 镀铜 磨平 钻孔 半成品 制作 加工 | ||
【主权项】：
1.一种以石墨烯材料作为塞孔油墨的线路板塞孔工艺，其特征在于：将钻孔后的线路基板上需要树脂塞孔的孔采用石墨烯油墨直接塞孔，塞孔后固化并磨平；再将所述线路基板上不需要树脂塞孔的孔进行沉铜、镀铜；最后再将所述线路基板进行外层线路板制作和后处理工序，形成印制板。
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