[发明专利]一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法有效
| 申请号： | 201810354975.2 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN108615000B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邹德林;王晓峰 | 申请（专利权）人： | 蚌埠华特科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00;C08L9/06;C08L9/00;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/26;C08K5/09;C08J5/18 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 钱卫佳 |
| 地址： | 233050 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，涉及指纹模组领域；包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将指纹芯片侧面用弹性材料包裹；(3)在金属环底部镭射正方形花纹，点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，进行二次烘烤；(4)将处理后的金属环贴合在弹性材料上，进行恒压烘烤；(5)对PCB板底部和补强板上部镭射正方形花纹，点结构胶贴合，烘烤；(6)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上，制得所述强粘附性的减薄指纹模组；本发明制作的指纹模组具有更薄的厚度，而且金属环和芯片之间的缝隙更加均匀且缝隙变小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘附 指纹 模组 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种强粘附性的减薄指纹模组的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)将指纹识别芯片通过SMT技术封装在PCB板上；(2)将步骤(1)组装后的指纹芯片侧面用弹性材料包裹，放入烘烤机在110‑130℃下烘烤1‑2h；(3)在金属环底部镭射正方形花纹，镭射花纹后进行点underfill胶水并进行脱泡烘烤，烘烤后在金属环侧面点导电银胶和结构胶，再进行二次烘烤；(4)将步骤(3)处理后的金属环贴合在步骤(2)所述弹性材料上，进行恒压烘烤；(5)对PCB板底部和补强板上部镭射正方形花纹，点结构胶贴合，烘烤；(6)在盖板上点结构胶，将盖板贴合在指纹识别芯片上，制得所述强粘附性的减薄指纹模组。
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