[发明专利]一种新型结构的PCB板焊盘在审

专利信息
申请号: 201810356748.3 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN108495453A 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 陈生虎;杨波 申请(专利权)人: 昆山华航电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市花桥镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型结构的PCB板焊盘,包括PCB板,所述PCB板上安装有绝缘层,所述PCB板上设置有盲孔,所述盲孔内壁上设置有第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘和第二焊盘外侧与PCB板之间均设置有保护层,所述第一焊盘和第二焊盘并排排列,所述第二焊盘设置在第一焊盘一侧,所述第一焊盘上设置有通孔,所述通孔一侧设置有三角形的导流部,所述第二焊盘上设置有通孔,所述通孔外侧安装有引流槽,所述引流槽围绕通孔呈辐射状分布。通过第一焊盘为泪滴式焊盘,第一焊盘焊接在PCB板上,能够防止焊盘起皮、走线与焊盘断开,可以保护焊盘,加强连接的可靠性,平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变。
搜索关键词: 焊盘 通孔 引流槽 阻抗 绝缘层 辐射状分布 并排排列 加强连接 盲孔内壁 保护层 导流部 泪滴 盲孔 平滑 起皮 跳变 走线 断开 焊接
【主权项】:
1.一种新型结构的PCB板焊盘,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)上安装有绝缘层(8),所述PCB板(1)上设置有盲孔(9),所述盲孔(9)内壁上设置有第一焊盘(2)和第二焊盘(4),所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)外侧与PCB板(1)之间均设置有保护层(3),所述所述第一焊盘(2)和第二焊盘(4)并排排列,所述第二焊盘(4)设置在第一焊盘(2)一侧,所述第一焊盘(2)上设置有通孔(6),所述通孔(6)一侧设置有三角形的导流部(5),所述第二焊盘(4)上设置有通孔(6),所述通孔(6)外侧安装有引流槽(7),所述引流槽(7)围绕通孔(6)呈辐射状分布。
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