[发明专利]一种采用转接板进行表贴元器件焊接的工艺在审
| 申请号： | 201810359466.9 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108391374A | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 潘恒太;栗凡 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，包括原有印制板和转接板，转接板上设置有转接板SS面焊盘和转接板CS面焊盘，转接板通过转接板SS面焊盘与原有印制板固定连接，表贴元器件通过转接板CS面焊盘与转接板固定连接；采用转接板进行表贴元器件焊接工艺为：根据原有印制板的焊盘尺寸以及表贴元器件的正确焊盘尺寸设计并加工转接板；将转接板与原有印制板及表贴元器件焊接；将原有印制板与转接板粘接；实现不同尺寸的表贴元器件的安装，临时增加元器件也能焊接在转接板上，减小引入导线后可能产生的磨线、断线风险，大大降低了设计初期元器件和整机的报废率，节约成本，提高生产率，满足航天电子产品的质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 表贴元器件 印制板 面焊 焊接 焊盘 元器件 焊接工艺 航天电子产品 尺寸设计 引入导线 报废率 断线 减小 粘接 整机 节约 加工 | ||
【主权项】：
1.一种采用转接板进行表贴元器件焊接的结构，其特征在于，包括原有印制板(1)和转接板(5)，转接板(5)上设置有转接板SS面焊盘(4)和转接板CS面焊盘(6)，转接板(5)通过转接板SS面焊盘(4)与原有印制板(1)固定连接，表贴元器件(7)通过转接板CS面焊盘(6)与转接板(5)固定连接。
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