[发明专利]片盒监控方法、片盒监控装置及半导体加工系统有效
| 申请号： | 201810361120.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110391150B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈玉静 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的片盒监控方法，用于防止工件重复工艺，当指定槽位中存放有工件时，先获取并存储片盒的该指定槽位的工件状态，当接收到指定槽位中的工件对应的执行任务请求时，读取该槽位的工件状态，若工件状态为已处理状态，则停止执行任务，若所述工件状态为待处理，则执行任务。由此，可以根据不同的工件状态自动执行任务或者停止执行任务，从而可以避免受到人为因素的影响，进而避免将已处理状态的工件再次传入工艺腔室进行重复工艺，可以有效降低坏片率，进而提高工件生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 监控 方法 装置 半导体 加工 系统 | ||
【主权项】：
1.一种片盒监控方法，用于防止工件重复工艺，其特征在于，包括：获取指定槽位中是否存放有工件；若所述指定槽位中存放有工件，则获取并存储该指定槽位的工件状态，所述工件状态至少包括已处理状态和待处理状态；当接收到与所述指定槽位中的工件对应的执行任务请求时，读取该指定槽位的工件状态，若所述工件状态为已处理状态，则停止执行任务，若所述工件状态为待处理状态，则执行任务。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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