[发明专利]一种固态封装的LED冷光源在审

专利信息
申请号: 201810365753.0 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108468951A 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 杨在稳 申请(专利权)人: 中山市品远照明电器有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/66;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种固态封装的LED冷光源,包括封装底壳、集成光源芯片、驱动电路板和供电导线,所述封装底壳包括底壳侧壁和底壳底壁,所述底壳底壁位于所述底壳侧壁的下端,所述集成光源芯片覆盖在所述底壳侧壁的上端,所述底壳底壁设置有供所述供电导线穿过的导线引出孔,所述驱动电路板设置于所述封装底壳中,且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。本发明提供的一种固态封装的LED冷光源,具有较高的防水性,能够适用于各种高防水性要求的户外场合。
搜索关键词: 底壳 封装 底壳侧壁 底壳底壁 固态封装 驱动电路板 供电导线 集成光源 导热灌封胶 导线引出孔 高防水性 户外场合 芯片覆盖 防水性 上端 下端 填充 防水 芯片 穿过
【主权项】:
1.一种固态封装的LED冷光源,其特征在于:包括封装底壳、集成光源芯片(11)、驱动电路板(12)和供电导线(13),所述封装底壳包括底壳侧壁(21)和底壳底壁(22),所述底壳底壁(22)位于所述底壳侧壁(21)的下端,所述集成光源芯片(11)覆盖在所述底壳侧壁(21)的上端,所述底壳底壁(22)设置有供所述供电导线(13)穿过的导线引出孔(23),所述驱动电路板(12)设置于所述封装底壳中,且所述封装底壳中填充有防水导热灌封胶。
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