[发明专利]基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810366336.8 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108520796B 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 冯雪;赵倩;马寅佶;梁紫微 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01B7/06 分类号: H01B7/06;H01B13/008
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及用于柔性电子器件的基底、柔性电子部件及柔性电子部件的制造方法。所述基底由可拉伸的柔性材料制成并且用于载置导线,所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台,所述多个凸台沿第一方向排列,并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部,在所述基底载置所述导线的状态下,所述导线附着于所述凸台,所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分与所述凹部的底面不接触。利用本发明,能够在保证互连线的安全的情况下提高整个柔性电子器件的拉伸性能。
搜索关键词: 基底 凸台 柔性电子 柔性电子器件 凹部 拉伸 载置 方向排列 柔性材料 不接触 互连线 底面 附着 制造 延伸 安全 保证
【主权项】:
1.一种基底,其用于柔性电子器件,所述基底由可拉伸的柔性材料制成并且用于载置导线,所述基底具有表面以及设置在所述表面上的多个凸台,所述多个凸台沿第一方向排列,并且每两个在所述第一方向上相邻的所述凸台之间均设有凹部,在所述基底载置所述导线的状态下,所述导线在与所述基底平行的平面内蜿蜒延伸并且附着于所述凸台,所述导线的在两个相邻的所述凸台之间延伸的部分与所述凹部的底面不接触,其特征在于,所述凸台相对于所述凹部的底面的凸起高度大于或等于0.2mm,在所述第一方向上,所述凸台的尺寸相对于所述凸台和所述凹部的尺寸之和的比例等于0.2。
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