[发明专利]匣固定装置和具有该装置的运载工具有效
申请号: | 201810373649.6 | 申请日: | 2018-04-24 |
公开(公告)号: | CN108807246B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 梁栋雄;成爀济;金仁东;白哲俊 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 余文娟 |
地址: | 韩国忠清南道天*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 匣固定装置包括支撑构件和驱动部,支撑元件设置在沿顶板的行进轨道行进的运载工具内部,分别支撑由运载工具所保持的匣的侧表面的前端和后端以防止匣振动,并配置成避免匣旋转时的干扰;驱动部用于使支撑构件沿垂直于匣前后方向的水平方向在支撑位置和缩回位置之间往复运动,其中在支撑位置处支撑构件支撑匣的侧表面,在缩回位置处支撑构件从支撑位置缩回以使匣接收在运载工具中。 | ||
搜索关键词: | 固定 装置 具有 运载 工具 | ||
【主权项】:
1.匣固定装置,包括:支撑构件,其设置在沿顶板的行进轨道行进的运载工具内部,分别支撑由所述运载工具保持的匣的侧表面的前端和后端以防止所述匣振动,并配置成避免所述匣旋转时的干扰;和驱动部,其用于使所述支撑构件沿垂直于所述匣的前后方向的水平方向在支撑位置和缩回位置之间往复运动,其中在所述支撑位置处所述支撑构件支撑所述匣的所述侧表面,在所述缩回位置处所述支撑构件从所述支撑位置缩回以使所述匣接收在所述运载工具中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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