[发明专利]一种改善PCB压合内短的铆合方法在审
| 申请号： | 201810377758.5 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN108684161A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 金浩;寻瑞平;季辉;卿恒;黄少南 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善PCB压合内短的铆合方法，包括以下步骤：在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。本发明方法通过优化制作工艺流程，可防止铆钉屑附着到芯板上，解决了铆钉屑附着到芯板造成后期压合内短的问题，提升了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 铆钉 铆合 芯板 半固化片 压合 叠合板 铆钉孔 磁片 附着 内层 子板 产品品质 底座台面 合成生产 铆合位置 铜铁合金 对齐 工艺流程 铆钉机 叠放 叠合 铜箔 上铺 制作 优化 | ||
【主权项】：
1.一种改善PCB压合内短的铆合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在芯板和半固化片上对应的铆合位置处钻铆钉孔；S2、将钻有铆钉孔的芯板与半固化片对齐叠放，形成内层子板；S3、在铆钉机的底座台面上铺上一块磁片，将内层子板放置在磁片上，然后铆合铆钉，所述铆钉为铜铁合金制成的铆钉；S4、用半固化片将铆合后的叠合板与铜箔依次叠合后形成叠合板，而后压合成生产板。
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