[发明专利]高介电性能覆铜板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810378163.1 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN108440913A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 梁国正;夏宇;朴龙星;徐伟红 申请(专利权)人: 苏州巨峰新材料科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/02;C08K9/04;C08K7/26;C08K7/24;C08K7/14;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/10;B32B37/06;B32B27/04
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 陆金星
地址: 215213 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种高介电性能覆铜板及其制备方法,包括以下步骤,将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,75℃搅拌5分钟,然后加入1,8‑辛二硫醇、N,Nʹ‑二环己基碳二亚胺,继续搅拌5分钟,然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝,再搅拌15分钟,最后加入改性环氧体系,于125℃下搅拌2小时,得到胶液,用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%,然后将增强材料1080玻璃布浸渍在胶液中,得到预浸料,预浸料经加热干燥后,得到半固化片,再热压得到改性环氧树脂基覆铜板,其具有优异的介电性能、耐热性能,满足改性环氧树脂基覆铜板的发展应用。
搜索关键词: 覆铜板 胶液 改性环氧树脂 高介电性能 预浸料 制备 邻苯二甲酸二缩水甘油酯 二环己基碳二亚胺 浸渍 改性二氧化硅 混合液调节 甲基丁炔醇 空心氧化铝 半固化片 发展应用 改性环氧 加热干燥 介电性能 耐热性能 增强材料 玻璃布 二硫醇 固含量 丁酮 再热
【主权项】:
1.一种高介电性能覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将2‑甲基戊醛分散于乙醇中,然后加入催化剂的己烷溶液,室温搅拌15分钟;然后加入烯丙基硼酸,继续搅拌5分钟,再加入二月桂酸二丁基锌,继续搅拌1小时,最后加入N‑苄叉苯胺、2,3‑环氧基环戊基环戊基醚,于60℃搅拌30分钟得到改性环氧体系;所述催化剂的化学结构式为:所述烯丙基硼酸的化学结构式为:(2)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中,超声处理10分钟后过滤得到滤饼,然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅;将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合搅拌1小时后再与3,3’‑二硫代二丙酸、甲基环己烯四羧酸二酐混合,搅拌20分钟,得到改性二氧化硅体系;(3)将甲基丁炔醇加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,75℃搅拌5分钟,然后加入1,8‑辛二硫醇、N,Nʹ‑二环己基碳二亚胺,继续搅拌5分钟,然后加入改性二氧化硅体系、纳米空心氧化铝,再搅拌15分钟,最后加入改性环氧体系,于125℃下搅拌2小时,得到胶液;(4)用丁酮/PMA混合液调节胶液固含量为65%,然后将增强材料浸渍在胶液中,得到预浸料;预浸料经加热干燥后,得到半固化片;(5)在两片压延铜箔间放置半固化片,热压成形,得到高介电性能覆铜板。
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