[发明专利]一种多晶硅电阻有效

专利信息
申请号: 201810380599.4 申请日: 2018-04-25
公开(公告)号: CN110400791B 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 李定;杜帅;储宜兴 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01L23/64 分类号: H01L23/64
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请实施例公开了一种多晶硅电阻,用于降低多晶硅电阻的电压系数。其中,本申请实施例提供一种多晶硅电阻,包括:多晶硅层、电压模块和衬底层,所述电压模块,用于将所述多晶硅层上的电压传递给所述衬底层。
搜索关键词: 一种 多晶 电阻
【主权项】:
1.一种多晶硅电阻,其特征在于,所述多晶硅电阻包括:多晶硅层、电压模块和衬底层,其中,所述电压模块,用于将所述多晶硅层上的电压传递给所述衬底层。
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