[发明专利]一种LED发光源制备工艺有效
申请号: | 201810380698.2 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN108735873B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 华倩倩;华正才;赵向华 | 申请(专利权)人: | 广州市欧玛灯光设备有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
代理公司: | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 李静 |
地址: | 510806 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于半导体器件技术领域,公开了一种LED发光源制备工艺,包括以下步骤:A、选取电路基板、灯珠、灯盖、电源、镝粉和胶水备用;B、将灯珠焊接在电路基板上,并将灯盖固定在电路基板上密封灯珠,形成LED发光源基板备用;C、利用均匀混合装置将镝粉和胶水混合均匀,形成散热混合物备用;D、再将步骤C中的散热混合物涂覆在步骤B中形成的LED发光源基板上形成散热层;E、散热层凝固后,在LED发光源基板上安装上电源,形成成品LED发光源;F、对成品LED发光源进行抽样检测。本发明解决了现有技术提供的降温设备较大,会占据大量的舞台面积的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种LED发光源制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:A、选取电路基板、灯珠、灯盖、电源、镝粉和胶水备用;B、将灯珠焊接在电路基板上,并将灯盖固定在电路基板上密封灯珠,形成LED发光源基板备用;C、利用均匀混合装置将镝粉和胶水混合均匀,形成散热混合物备用;D、再将步骤C中的散热混合物涂覆在步骤B中形成的LED发光源基板上形成散热层;E、散热层凝固后,在LED发光源基板上安装上电源,形成成品LED发光源;F、对成品LED发光源的散热效果进行抽样检测,合格率为0.001及为合格,即可投入使用;若合格率低于0.001,需要对整批LED发光源进行全部的检测,合格的投入使用,不合格的进行摧毁。
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