[发明专利]一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机

摘要

本发明涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，温控焊接装置通过激光器产生808纳米激光焊接PCB板加工件，对PCB板加工件上的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，灵敏电阻上产生电压，数据采集卡采集灵敏电阻上产生的电压数据，将电压数据传输至PC工业电脑，PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。与现有技术相比，本发明的焊接温度闭环控制型激光焊锡机实现焊接温度闭环控制，提高了稳定性，保证良好的生产质量。

主权项

1.一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，其特征在于，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，所述温控焊接装置和所述灵敏电阻电性连接，所述灵敏电阻和所述数据采集卡电性连接，所述数据采集卡和所述PC工业电脑电性连接，所述PC工业电脑和所述激光控制卡电性连接，所述激光控制卡和所述激光器电性连接，所述激光器和所述温控焊接装置通过激光传输线连接，所述温控焊接装置通过所述激光器产生808纳米激光来焊接PCB板加工件，并对PCB板加工件上正在焊接的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，所述灵敏电阻上产生电压，所述数据采集卡采集所述灵敏电阻上产生的电压数据，并将电压数据传输至所述PC工业电脑中，所述PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，所述激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。