[发明专利]阵列基板及芯片邦定方法在审
| 申请号： | 201810390115.4 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108375849A | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 国春朋;王英琪;黄俊宏 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/133 | 分类号： | G02F1/133;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂;王中华 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板及芯片邦定方法。所述阵列基板包括：显示区、以及位于所述显示区外围的邦定区，所述邦定区中设有输入端子组、第一输出端子组及第二输出端子组；所述第一输出端子组位于所述输入端子组远离所述显示区的一侧，所述第二输出端子组位于所述第一输出端子组和所述输入端子组之间；芯片邦定时，根据芯片的类型选择所述第一输出端子组或第二输出端子组与所述输入端子组配合进行芯片邦定，通过同时设置第一输出端子组和第二输出端子组，能够增大邦定在第二输出端子组上的芯片与阵列基板的边缘的距离，降低芯片压合不良出现的机率，保证显示品质。 | ||
| 搜索关键词： | 输出端子组 芯片 输入端子组 阵列基板 显示区 邦定区 显示品质 压合 外围 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：显示区(10)、以及位于所述显示区(10)外围的邦定区(20)，所述邦定区(20)中设有输入端子组(21)、第一输出端子组(22)及第二输出端子组(23)；所述第一输出端子组(22)位于所述输入端子组(21)远离所述显示区(10)的一侧，所述第二输出端子组(23)位于所述第一输出端子组(22)和所述输入端子组(21)之间；芯片邦定时，根据芯片的类型选择所述第一输出端子组(22)或第二输出端子组(23)与所述输入端子组(21)配合进行芯片邦定。
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