[发明专利]一种封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置有效
| 申请号： | 201810390676.4 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108645370B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑文财;王碧 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/32 | 分类号： | G01B21/32;G01N25/16 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及封装胶膨胀系数的校验方法及校验装置，其中校验方法通过对容器内依次层叠设置的多层待测封装胶层在受热情况下对容器内的压力传感器产生的压力差值和多层待测封装胶层在在受热情况下的偏移值的检测，通过检测而得的数值来判断不同的封装胶之间膨胀系数相对的大小，可以快速的判断选择出膨胀系数最小的封装胶来进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 膨胀系数 校验 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装胶膨胀系数的校验方法，其特征在于，该校验方法包括以下步骤：S1、提供一平底的容器，该容器上具有多个用于标记容积的刻度，容器内壁上设有多个压力传感器，取一份待测的封装胶水至于容器内流平并达到第一刻度，再使该封装胶固化制得无色封装胶层；S2、取另一份封装胶水与荧光粉混合后至于第一封装胶层上流平并达到第二刻度，再使该封装胶固化制得有色装胶层；S3、依次重复上述步骤S1和步骤S2，制得无色封装胶层和有色封装胶层依次层叠的多层待测封装胶层；S4、对步骤S3中制得的多层待测封装胶层进行加热并恒温一段时间后，记录下多层待测封装胶层中有色装胶层加热前和加热后刻度的偏移值以及容器内壁上压力传感器在加热前和加热后的差值。
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