[发明专利]无线通讯模块及包含其的无线通讯装置

摘要

本发明公开了一种无线通讯模块及包含其的无线通讯装置。无线通讯模块，包括模块基板、芯片、基板焊盘和基板顶针，芯片设置于模块基板的顶面，并与模块基板电连接，基板焊盘设置于模块基板的外周缘，无线通讯模块还包括，基板顶针的一端固接于基板焊盘，并通过基板焊盘与模块基板电连接，基板顶针的另一端沿模块基板的高度方向延伸出模块基板背离芯片的一面，基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板。无线通讯装置包括如上所述的无线通讯模块。本发明能够避免无线通讯模块和主板因二次过炉导致模块基板产生形变或翘曲而降低芯片的焊接质量，进而提高了芯片的焊接质量，保证了无线通讯模块的使用性能。

主权项

1.一种无线通讯模块，包括模块基板、芯片和基板焊盘，所述芯片设置于所述模块基板的顶面，并与所述模块基板电连接，所述基板焊盘设置于所述模块基板的外周缘，其特征在于，所述无线通讯模块还包括：基板顶针，所述基板顶针的一端固接于所述基板焊盘，并通过所述基板焊盘与所述模块基板电连接，所述基板顶针的另一端沿所述模块基板的高度方向延伸出所述模块基板背离所述芯片的一面，所述基板顶针的另一端用于插接于并电连接于主板。