[发明专利]一种发光二极管的封装方法及发光二极管

摘要

本发明公开了一种发光二极管的封装方法及发光二极管，属于半导体技术领域。方法包括：将发光二极管芯片固定在封装支架上，发光二极管芯片包括导电基板和芯片本体；将第一模具设置在导电基板上，芯片本体与第一模具之间的距离为定值；将硅胶填满第一模具的腔体，形成厚度均匀的隔热层；移开第一模具；将第二模具设置在导电基板上，芯片本体与第二模具之间的距离为定值；将掺有荧光粉的硅胶填满第二模具的腔体，形成厚度均匀的荧光粉层；移开第二模具；将导电基板与封装支架电连接；形成封装胶体。本发明通过插入硅胶避免芯片工作产生的热量影响到荧光粉，同时硅胶和荧光粉都是通过模具平铺在芯片表面，可以解决色温不一致的问题。

主权项

1.一种发光二极管的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：将发光二极管芯片固定在封装支架上，所述发光二极管芯片包括导电基板和设置在所述导电基板上的芯片本体；将第一模具设置在所述导电基板上，所述第一模具内设有腔体，所述第一模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同，所述芯片本体位于所述第一模具的腔体内，且所述芯片本体的外表面与所述第一模具的腔体的内表面之间的距离为定值；将硅胶填满所述第一模具的腔体，并进行固化，在所述芯片本体上形成厚度均匀的隔热层；将所述第一模具从所述导电基板上移开；将第二模具设置在所述导电基板上，所述第二模具内设有腔体，所述第二模具的腔体的形状与所述芯片本体的形状相同，所述芯片本体位于所述第二模具的腔体内，且所述芯片本体的外表面与所述第二模具的腔体的内表面之间的距离为定值；将掺有荧光粉的硅胶填满所述第二模具的腔体，并进行固化，在所述隔热层上形成厚度均匀的荧光粉层；将所述第二模具从所述导电基板上移开；通过金属线将所述导电基板与所述封装支架电连接；在所述发光二极管芯片上形成封装胶体。