[发明专利]处理腔室和递归分配连接器在审

专利信息
申请号: 201810410921.3 申请日: 2018-05-02
公开(公告)号: CN108807125A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 王海涛;A·侯塞因;K·拉马斯瓦米;J·A·肯尼;J·路德维格;张纯磊;W·李 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 杨学春;侯颖媖
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开涉及处理腔室和递归分配连接器。本公开总体涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘的方法和设备。所述设备包括可邻近静电卡盘定位的辅助电极。使用长度相等且阻抗相等的馈电线从电源递归地对辅助电极馈电。辅助电极是能够竖直地致动的,并且可相对于接地或负责等离子体产生的其他频率进行调谐。还提供了使用该设备的方法。
搜索关键词: 辅助电极 递归 分配连接器 处理腔室 调谐 等离子体产生 等离子体鞘 方法和设备 长度相等 基板边缘 静电卡盘 接地 馈电线 馈电 竖直 致动 阻抗 相等 电源 邻近
【主权项】:
1.一种处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体;基板支撑件,设置在所述腔室主体内;递归分配组件,设置在所述基板支撑件内;边缘环组件,设置在所述基板支撑件内并耦接到所述递归分配组件,所述边缘环组件包括导电电极;绝缘支撑件,定位在所述基板支撑件上,位于所述电极上方;和第一硅环,设置在所述绝缘支撑件上。
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