[发明专利]一种取片、装片装置及采用它的装片机有效
申请号: | 201810414133.1 | 申请日: | 2018-05-03 |
公开(公告)号: | CN110444499B | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 王敕 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 彭益波 |
地址: | 215000 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种取片、装片装置及采用它的装片机,在晶圆台和承片台的中间位置设置旋转驱动装置,驱动装置连接设置摆臂本体,用于驱动摆臂本体在水平方向实现顺时针180°和逆时针180°的旋转;本发明的摆臂本体两端均设置吸嘴,能够同时完成取片和装片动作大大提高了装片效率;其次本发明的摆臂本体顺时针180°、逆时针180°交替旋转,且摆臂本体通过特殊的匸型连接件连接在其旋转驱动装置上,有效防止了气管缠绕。同时本发明结构设置合理,整个装置响应快,装片效率和装片良品率得到了较大改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 采用 装片机 | ||
【主权项】:
1.一种取片、装片装置,包括晶圆台和承片台,所述晶圆台用于放置晶圆,所述承片台用于放置载片基板;其特征在于:在所述晶圆台和承片台中间位置设置旋转驱动装置,驱动装置连接设置摆臂本体,用于驱动所述摆臂本体在水平方向实现顺时针180°和逆时针180°的旋转;设置垂直运动驱动装置,用于驱动下述第一吸嘴和第二吸嘴在垂直方向上下移动;所述摆臂本体包括:第一摆臂和第二摆臂,第一摆臂和第二摆臂相背设置于摆臂连接板两端,和摆臂连接板形成一字型的摆臂本体;所述第一摆臂和第二摆臂末端分别设置第一吸嘴和第二吸嘴,用于取出和放置晶圆上的芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造