[发明专利]具导热及散热功能的电路板有效
| 申请号： | 201810420037.8 | 申请日： | 2018-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN108882502B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林秋郎 | 申请（专利权）人： | 裕晨科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 李夫玲;须一平 |
| 地址： | 中国台湾高雄市凤山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具导热及散热功能的电路板，包含板体、多个设置于所述板体上的电子元件，及涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材。其中，所述第一绝缘散热材具有一与所述板体平行间隔的第一散热表面，且得以吸收所述电子元件运作时产生的热能，并均匀地自所述第一散热表面进行散热，借此产生平均且良好的散热效果。因此，配合所述电路板的电子产品除了具有使消费者舒适良好的使用感受外，由于所述电路板的散热效果良好的关系，还具有系统运作稳定以及使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热 功能 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种具导热及散热功能的电路板，包含板体；其特征在于：所述具导热及散热功能的电路板还包含多个设置于所述板体上的电子元件，及涂布于所述板体上且包覆所述电子元件的第一绝缘散热材，所述第一绝缘散热材具有与所述板体平行间隔的第一散热表面，所述第一绝缘散热材吸收所述电子元件运作时产生的热能，通过所述第一散热表面均匀地进行散热。
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