[发明专利]驱动背板及其制造方法

摘要

本发明提供了驱动背板及其制造方法，其中，驱动背板包括：一基板，一缓冲层，形成于基板上；一多晶硅层，形成于缓冲层上；若干绝缘层，形成于多晶硅层上，绝缘层具有若干同心的接触孔，接触孔露出多晶硅层；一第一金属层，形成于绝缘层上，第一金属层通过接触孔电连接多晶硅层；一接触孔层，形成于第一金属层上；以及一第二金属层，形成于接触孔层上，第二金属层的走线具有至少一非直线型的绕开部，绕开部自接触孔的一侧绕过接触孔，绕开部与接触孔的间距至少大于1um。本发明能够防止当接触孔位置的接触孔层有开裂而导致分别位于接触孔层上下的第一信号线与第二信号线直接短路的现象的发生，提高器件的稳定性。

主权项

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：一基板，一缓冲层，形成于所述基板上；一多晶硅层，形成于所述缓冲层上；若干绝缘层，形成于所述多晶硅层上，所述绝缘层具有若干同心的接触孔，所述接触孔露出所述多晶硅层；一第一金属层，形成于所述绝缘层上，所述第一金属层通过所述接触孔电连接所述多晶硅层；一接触孔层，形成于所述第一金属层上；以及一第二金属层，形成于所述接触孔层上，所述第二金属层的走线具有至少一非直线型的绕开部，所述绕开部自所述接触孔的一侧绕过所述接触孔，所述绕开部与所述接触孔的间距至少大于1um。