[发明专利]一种单分散多孔硅胶微球的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810423795.5 申请日: 2018-05-06
公开(公告)号: CN108467046B 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 万谦宏;霍志霞;陈磊 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18
代理公司: 天津市君砚知识产权代理有限公司 12239 代理人: 张东浩
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及多孔硅胶微粒,进一步涉及单分散多孔硅胶微球的制备方法。本发明目的在于提供一种粒径均匀、孔径可调、化学稳定性和机械强度高的多孔球形硅胶微球的制备方法。单分散多孔硅胶微球的制备方法,包括如下过程:模板微球预处理;硅酸预聚物的沉积;杂化硅氧烷微球的固化;碱热处理;杂化硅胶微球的煅烧。本发明相对于现有技术的进步在于:由于使用了非牺牲性模板,该方法所制备的硅胶微球具有更均匀的孔结构、更强的骨架强度,更高的比表面积,和更窄的粒径分布。
搜索关键词: 一种 分散 多孔 硅胶 制备 方法
【主权项】:
1.一种单分散多孔硅胶微球的制备方法,其特征在于,包括如下过程:模板微球预处理:采用多孔聚倍半硅氧烷微球为非牺牲性模板,与无水乙醇混合均匀;硅酸预聚物的沉积:在孔道内部沉积硅酸或硅酸预聚物;杂化硅氧烷微球的固化:在催化剂的作用下,硅酸预聚物发生缩合反应,转化为硅氧烷凝胶;碱热处理:经过陈化、碱热处理和干燥后,即得到预定粒径和孔径的有机‑无机硅氧烷杂化硅胶微球;杂化硅胶微球的煅烧:所得杂化硅胶微球中的少量有机成分可通过煅烧除去,即可得到单分散多孔二氧化硅微球。
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