[发明专利]前开式晶圆传送盒在审
| 申请号： | 201810424887.5 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110071061A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 管式凡 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;周勇 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种前开式晶圆传送盒，包括容器、晶圆槽、至少一个输气管，以及至少一个排气管。晶圆槽配置于容器内。输气管配置于容器内，其中输气管具有沿着输气管排列的多个排气口。排气管配置于容器内，其中排气管具有沿着排气管排列的多个吸气口。通过此配置，在晶圆上方的气流可趋近于层流(laminar flow)。相较于紊流(turbulent flow)，此配置使得气体流动具有较佳的稳定性。因此，可有效地降低掉落在晶圆表面的粒子的数量，借此提升前开式晶圆盒的清洗品质。 | ||
| 搜索关键词： | 输气管 排气管 配置 晶圆传送盒 晶圆槽 前开式 前开式晶圆盒 晶圆表面 气体流动 排气口 吸气口 有效地 层流 掉落 晶圆 紊流 气管 粒子 清洗 | ||
【主权项】：
1.一种前开式晶圆传送盒，其特征在于，包含：容器；多个晶圆槽，配置于所述容器内；至少一个输气管，配置于所述容器内，其中所述输气管具有沿着所述输气管排列的多个排气口；以及至少一个排气管，配置于所述容器内，其中所述排气管具有沿着所述排气管排列的多个吸气口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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